Jenis: QFP, 0.50mm Pitch, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 240 (17 x 17), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: QFP, 0.80mm Pitch, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 44 (4 x 11), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: DIP, Standard, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 14 (2 x 7), Bahan Perhubungan: Nickel Silver,
Jenis: PLCC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 52 (4 x 13), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: PLCC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 68 (4 x 17), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: PLCC, Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: PLCC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (4 x 7), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: PLCC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 7, 2 x 9), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: QFP, 0.50mm Pitch, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 144 (13 x 13), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 16), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: LCC, .050", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (4 x 5), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP with Cable Assembly, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Bahan Perhubungan: Nickel Silver,
Jenis: DIP, .900", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 64 (2 x 32), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 16), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 36 (2 x 18), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP with Cable Assembly, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Bahan Perhubungan: Nickel Silver,
Jenis: PLCC, .050", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (4 x 5), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.30" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 18 (2 x 9), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: PLCC, .050", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 68 (4 x 17), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 36 (2 x 18), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 18 (2 x 9), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 48 (2 x 24), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 22 (2 x 11), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 22 (2 x 11), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: PLCC, .050", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 44 (4 x 11), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .900", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 64 (2 x 32), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 24 (2 x 12), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
