Soket untuk IC, Transistor

126-91-952-41-002000

bahagian bahagian: 54

110-99-310-61-001000

bahagian bahagian: 96

126-91-652-41-002000

bahagian bahagian: 115

124-41-950-41-002000

bahagian bahagian: 65

124-91-950-41-002000

bahagian bahagian: 34

124-41-650-41-002000

bahagian bahagian: 81

124-91-650-41-002000

bahagian bahagian: 28

123-11-648-41-001000

bahagian bahagian: 55

110-44-306-61-001000

bahagian bahagian: 45

127-43-656-41-002000

bahagian bahagian: 38

127-93-656-41-002000

bahagian bahagian: 72

127-41-656-41-003000

bahagian bahagian: 40

127-91-656-41-003000

bahagian bahagian: 91

122-13-648-41-001000

bahagian bahagian: 4062

Jenis: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 48 (2 x 24), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

126-43-652-41-001000

bahagian bahagian: 49

126-43-952-41-001000

bahagian bahagian: 51

127-91-664-41-002000

bahagian bahagian: 48

127-41-664-41-002000

bahagian bahagian: 70

127-91-764-41-002000

bahagian bahagian: 33

126-93-952-41-001000

bahagian bahagian: 4045

Jenis: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 52 (2 x 26), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

127-41-764-41-002000

bahagian bahagian: 74

126-93-652-41-001000

bahagian bahagian: 4050

Jenis: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 52 (2 x 26), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

123-43-952-41-001000

bahagian bahagian: 113

123-93-952-41-001000

bahagian bahagian: 4047

Jenis: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 52 (2 x 26), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

116-43-964-41-007000

bahagian bahagian: 64

116-93-964-41-007000

bahagian bahagian: 4042

Jenis: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 64 (2 x 32), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

123-41-964-41-001000

bahagian bahagian: 31

126-91-650-41-002000

bahagian bahagian: 47

126-91-950-41-002000

bahagian bahagian: 29

126-41-950-41-002000

bahagian bahagian: 38

126-41-650-41-002000

bahagian bahagian: 91

126-93-640-41-003000

bahagian bahagian: 4067

Jenis: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

1554116-1

bahagian bahagian: 5156

1640258-9

bahagian bahagian: 5112

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 576 (24 x 24), Pitch - Berkawan: 0.039" (1.00mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold,

1825532-4

bahagian bahagian: 5103

Jenis: SIP, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 10 (1 x 10), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

105028-2011

bahagian bahagian: 5226

Jenis: Camera Socket, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (4 x 8), Pitch - Berkawan: 0.035" (0.90mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 12.0µin (0.30µm), Bahan Hubungan - Kawan: Copper Alloy,