Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 24 (2 x 12), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.30" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 18 (2 x 9), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.30" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (2 x 10), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (2 x 10), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 18 (2 x 9), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (2 x 10), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.15" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 14 (2 x 7), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 18 (2 x 9), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.30" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.30" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (2 x 10), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 8 (2 x 4), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .600", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.15" to 0.30" Wide, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (2 x 10), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, 0.3" Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 18 (2 x 9), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.30" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 8 (2 x 4), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.30" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.15" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 8 (2 x 4), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 14 (2 x 7), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: DIP, .300", Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 14 (2 x 7), Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
Jenis: SOIC, 0.15" Body, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 8 (2 x 4), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Copper Alloy,
