Soket untuk IC, Transistor

220-2600-00-0602

bahagian bahagian: 1928

Jenis: SIP, ZIF (ZIP), Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (1 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

bahagian bahagian: 1954

Jenis: SOIC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

bahagian bahagian: 132

255-7322-01-0602

bahagian bahagian: 73

255-7322-52-0602

bahagian bahagian: 109

203-2737-55-1102

bahagian bahagian: 2093

Jenis: Transistor, TO-3 and TO-66, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 3 (Rectangular), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

bahagian bahagian: 117

256-1292-00-0602J

bahagian bahagian: 2155

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 56 (2 x 28), Pitch - Berkawan: 0.070" (1.78mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

bahagian bahagian: 2165

232-1270-02-0602

bahagian bahagian: 2092

Jenis: PGA, ZIF (ZIP), Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 16), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

bahagian bahagian: 2100

Jenis: PGA, ZIF (ZIP), Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 16), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

bahagian bahagian: 2162

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 42 (2 x 21), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

bahagian bahagian: 2125

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

bahagian bahagian: 2176

Jenis: SIP, ZIF (ZIP), Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 10 (1 x 10), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

bahagian bahagian: 53

239-5605-52-0602

bahagian bahagian: 2106

264-1300-00-0602J

bahagian bahagian: 2266

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 64 (2 x 32), Pitch - Berkawan: 0.070" (1.78mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

bahagian bahagian: 2083

239-5605-51-0602

bahagian bahagian: 2170

220-7201-55-1902

bahagian bahagian: 2316

Jenis: SOIC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (2 x 10), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

bahagian bahagian: 2318

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

bahagian bahagian: 2189

Jenis: SOIC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 24 (2 x 12), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

bahagian bahagian: 146

232-1287-00-0602J

bahagian bahagian: 2553

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 16), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

bahagian bahagian: 2673

Jenis: SOIC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

bahagian bahagian: 2645

Jenis: SOIC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

bahagian bahagian: 2767

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

bahagian bahagian: 2700

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 48 (2 x 24), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

bahagian bahagian: 2865

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 42 (2 x 21), Pitch - Berkawan: 0.070" (1.78mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

bahagian bahagian: 2903

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 16), Pitch - Berkawan: 0.070" (1.78mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

bahagian bahagian: 2595

Jenis: SOIC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 18 (2 x 9), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

bahagian bahagian: 2872

Jenis: SOIC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 14 (2 x 7), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

bahagian bahagian: 2959

Jenis: SOIC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 8 (2 x 4), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

bahagian bahagian: 3223

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 24 (2 x 12), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

bahagian bahagian: 3366

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 24 (2 x 12), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

bahagian bahagian: 3381

Jenis: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,