Soket untuk IC, Transistor

Rumah
Soket untuk IC, Transistor

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1801-N

bahagian bahagian: 33934

Jenis: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 18 (2 x 9), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2025

bahagian bahagian: 17834

Jenis: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (2 x 10), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C-2002

bahagian bahagian: 15408

Jenis: SIP, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 20 (1 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-4001-N

bahagian bahagian: 12810

Jenis: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2401-N

bahagian bahagian: 19410

Jenis: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 24 (2 x 12), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 30.0µin (0.76µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C-1611-N

bahagian bahagian: 43512

Jenis: SIP, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (1 x 16), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2T2401N

bahagian bahagian: 12847

Jenis: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 24 (2 x 12), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1411-N

bahagian bahagian: 41255

Jenis: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 14 (2 x 7), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2C2611N

bahagian bahagian: 28112

Jenis: SIP, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 26 (1 x 26), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A2201N

bahagian bahagian: 17607

Jenis: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 22 (2 x 11), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0811-N

bahagian bahagian: 95975

Jenis: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 8 (2 x 4), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2T2421N

bahagian bahagian: 13052

Jenis: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 24 (2 x 12), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-2815

bahagian bahagian: 11070

Jenis: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0825

bahagian bahagian: 54291

Jenis: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 8 (2 x 4), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-0802

bahagian bahagian: 26944

Jenis: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 8 (2 x 4), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Omron Electronics Inc-EMC Div

XR2A-1625

bahagian bahagian: 27360

Jenis: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 16 (2 x 8), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

52

«
1
2
»