Jenis: QFP, 0.50mm Pitch, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 240 (17 x 17), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: QFP, 0.80mm Pitch, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 44 (4 x 11), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: DIP, Standard, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 14 (2 x 7), Bahan Perhubungan: Nickel Silver,
Jenis: PLCC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 52 (4 x 13), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: PLCC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 68 (4 x 17), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: PLCC, Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: PLCC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (4 x 7), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: PLCC, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 7, 2 x 9), Hubungi Selesai: Gold, Bahan Perhubungan: Beryllium Copper,
Jenis: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 28 (2 x 14), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: QFP, 0.50mm Pitch, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 144 (13 x 13), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 40 (2 x 20), Hubungi Selesai: Gold,
Jenis: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 32 (2 x 16), Hubungi Selesai: Gold,
