Soket untuk IC, Transistor | Penyambung, Sambungan | 79

518-77-255M16-001106

bahagian bahagian: 970

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 255 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-420M26-001166

bahagian bahagian: 947

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 420 (26 x 26), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-292M20-001152

bahagian bahagian: 981

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 292 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Brass,

Senarai harapan

Preci-Dip

518-77-256M20-001105

bahagian bahagian: 938

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 256 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

518-77-256M16-000105

bahagian bahagian: 927

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 256 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

558-10-272M20-001101

bahagian bahagian: 945

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 272 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

558-10-256M20-001104

bahagian bahagian: 992

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 256 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Brass,

Senarai harapan

Preci-Dip

558-10-256M16-000104

bahagian bahagian: 900

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 256 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Brass,

Senarai harapan

Preci-Dip

518-77-255M16-001105

bahagian bahagian: 936

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 255 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

558-10-255M16-001104

bahagian bahagian: 975

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 255 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Brass,

Senarai harapan

Preci-Dip

546-83-559-22-131147

bahagian bahagian: 936

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 559 (22 x 22), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

514-87-400M20-000148

bahagian bahagian: 1004

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 400 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-400M20-000166

bahagian bahagian: 959

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 400 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-272M20-001152

bahagian bahagian: 1006

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 272 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Brass,

Senarai harapan

Preci-Dip

514-87-388M26-001148

bahagian bahagian: 949

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 388 (26 x 26), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

558-10-256M16-000101

bahagian bahagian: 1047

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 256 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

558-10-256M20-001101

bahagian bahagian: 1009

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 256 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-388M26-001166

bahagian bahagian: 1036

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 388 (26 x 26), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

558-10-255M16-001101

bahagian bahagian: 1045

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 255 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

546-83-529-21-121147

bahagian bahagian: 1045

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 529 (21 x 21), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

546-83-528-21-121147

bahagian bahagian: 1012

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 528 (21 x 21), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

546-83-545-17-000147

bahagian bahagian: 1062

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 545 (17 x 17), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-256M16-000152

bahagian bahagian: 1080

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 256 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Brass,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-256M20-001152

bahagian bahagian: 1104

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 256 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Brass,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-255M16-001152

bahagian bahagian: 1042

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 255 (16 x 16), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Brass,

Senarai harapan

Preci-Dip

546-83-503-22-131147

bahagian bahagian: 1063

Jenis: PGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 503 (22 x 22), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

514-87-360M19-001148

bahagian bahagian: 1074

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 360 (19 x 19), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

514-83-292M20-001148

bahagian bahagian: 1043

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 292 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-360M19-001166

bahagian bahagian: 1109

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 360 (19 x 19), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

514-87-357M19-001148

bahagian bahagian: 1042

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 357 (19 x 19), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

514-87-356M26-001148

bahagian bahagian: 1119

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 356 (26 x 26), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-357M19-001166

bahagian bahagian: 1108

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 357 (19 x 19), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-356M26-001166

bahagian bahagian: 1089

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 356 (26 x 26), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

514-87-352M26-001148

bahagian bahagian: 1096

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 352 (26 x 26), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: Flash, Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

550-10-352M26-001166

bahagian bahagian: 1058

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 352 (26 x 26), Pitch - Berkawan: 0.050" (1.27mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 10.0µin (0.25µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan

Preci-Dip

514-83-272M20-001148

bahagian bahagian: 1151

Jenis: BGA, Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid): 272 (20 x 20), Pitch - Berkawan: 0.100" (2.54mm), Hubungi Selesai - Berkawan: Gold, Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan: 29.5µin (0.75µm), Bahan Hubungan - Kawan: Beryllium Copper,

Senarai harapan