| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Bahan | Beryllium Copper |
| Penyaduran | Gold |
| Penyaduran - Ketebalan | 20µin (0.51µm) |
| Jenis Pemasangan | Through Hole, Solder Cup |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
