| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Tukar Dari (Akhir Penyesuai) | SOIC |
| Tukar ke (Akhir Penyesuai) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Bilangan Pin | 18 |
| Pitch - Berkawan | 0.050" (1.27mm) |
| Hubungi Selesai - Berkawan | Tin |
| Jenis Pemasangan | Through Hole |
| Penamatan | Solder |
| Pitch - Pos | 0.100" (2.54mm) |
| Selesai Hubungi - Kirim | Tin-Lead |
| Bahan Perumahan | - |
| Bahan Papan | Polyimide (PI) |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
