| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Jenis | Solder Paste |
| Komposisi | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Diameter | - |
| Takat lebur | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Jenis Flux | No-Clean |
| Wire Gauge | - |
| Proses | Lead Free |
| Bentuk | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Jangka hayat | 6 Months |
| Permulaan Kehidupan Rak | Date of Manufacture |
| Suhu Penyimpanan / Penyejukan | - |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
