Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Active |
---|---|
Jenis | LGA |
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid) | 1207 (33 x 34) |
Pitch - Berkawan | 0.043" (1.09mm) |
Hubungi Selesai - Berkawan | Gold |
Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan | - |
Bahan Hubungan - Kawan | Beryllium Copper |
Jenis Pemasangan | Surface Mount |
ciri-ciri | Closed Frame |
Penamatan | Solder |
Pitch - Pos | 0.043" (1.09mm) |
Selesai Hubungi - Kirim | - |
Hubungi Ketebalan Selesai - Kirim | - |
Bahan Perhubungan - Pos | - |
Bahan Perumahan | Thermoplastic |
Suhu Operasi | -55°C ~ 110°C |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |