Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Obsolete |
---|---|
Jenis | PGA, ZIF (ZIP) |
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid) | 370 (19 x 19) |
Pitch - Berkawan | 0.100" (2.54mm) |
Hubungi Selesai - Berkawan | Gold |
Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan | 30.0µin (0.76µm) |
Bahan Hubungan - Kawan | Copper Alloy |
Jenis Pemasangan | Through Hole |
ciri-ciri | Open Frame |
Penamatan | Solder |
Pitch - Pos | 0.100" (2.54mm) |
Selesai Hubungi - Kirim | Gold |
Hubungi Ketebalan Selesai - Kirim | 30.0µin (0.76µm) |
Bahan Perhubungan - Pos | Copper Alloy |
Bahan Perumahan | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Suhu Operasi | - |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |