Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Active |
---|---|
Jenis | Solder Paste |
Komposisi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diameter | - |
Takat lebur | 423°F (217°C) |
Jenis Flux | Water Soluble |
Wire Gauge | - |
Proses | Lead Free |
Bentuk | Cartridge, 21.16 oz (600g) |
Jangka hayat | 6 Months |
Permulaan Kehidupan Rak | Date of Manufacture |
Suhu Penyimpanan / Penyejukan | 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C) |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |