| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Obsolete |
|---|---|
| Jenis | QFP |
| Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid) | 100 (4 x 25) |
| Pitch - Berkawan | - |
| Hubungi Selesai - Berkawan | Tin-Lead |
| Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan | 200.0µin (5.08µm) |
| Bahan Hubungan - Kawan | Beryllium Copper |
| Jenis Pemasangan | Through Hole |
| ciri-ciri | Open Frame |
| Penamatan | Solder |
| Pitch - Pos | - |
| Selesai Hubungi - Kirim | Tin-Lead |
| Hubungi Ketebalan Selesai - Kirim | 200.0µin (5.08µm) |
| Bahan Perhubungan - Pos | Beryllium Copper |
| Bahan Perumahan | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Suhu Operasi | 0°C ~ 105°C |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
