| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Jenis | Connectivity/Interconnect |
| Fungsi | Backplane |
| Tersemat | - |
| IC / Bahagian yang digunakan | Z-PACK TinMan |
| Atribut Utama | - |
| Kandungan yang Dibekalkan | Board(s) |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
