Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Active |
---|---|
Jenis | QFN |
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid) | 24 (4 x 6) |
Pitch - Berkawan | 0.020" (0.50mm) |
Hubungi Selesai - Berkawan | Gold |
Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan | - |
Bahan Hubungan - Kawan | Beryllium Copper |
Jenis Pemasangan | Through Hole |
ciri-ciri | - |
Penamatan | Solder |
Pitch - Pos | - |
Selesai Hubungi - Kirim | Gold |
Hubungi Ketebalan Selesai - Kirim | - |
Bahan Perhubungan - Pos | Beryllium Copper |
Bahan Perumahan | Polyethersulfone (PES) |
Suhu Operasi | - |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |