| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Jenis | Wire Solder |
| Komposisi | Sn50Pb50 (50/50) |
| Diameter | 0.125" (3.18mm) |
| Takat lebur | 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C) |
| Jenis Flux | Rosin Activated (RA) |
| Wire Gauge | 8 AWG, 10 SWG |
| Proses | Leaded |
| Bentuk | Spool, 1 lb (454 g) |
| Jangka hayat | - |
| Permulaan Kehidupan Rak | - |
| Suhu Penyimpanan / Penyejukan | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
