Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Active |
---|---|
Jenis | Wire Solder |
Komposisi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diameter | 0.040" (1.02mm) |
Takat lebur | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Jenis Flux | No-Clean |
Wire Gauge | 18 AWG, 19 SWG |
Proses | Lead Free |
Bentuk | Spool, 1 lb (454 g) |
Jangka hayat | - |
Permulaan Kehidupan Rak | - |
Suhu Penyimpanan / Penyejukan | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |