Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Active |
---|---|
Jenis | Wire Solder |
Komposisi | Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5) |
Diameter | 0.032" (0.81mm) |
Takat lebur | 442°F (228°C) |
Jenis Flux | No-Clean |
Wire Gauge | 20 AWG, 21 SWG |
Proses | Lead Free |
Bentuk | Spool, 1 lb (454 g) |
Jangka hayat | 60 Months |
Permulaan Kehidupan Rak | Date of Manufacture |
Suhu Penyimpanan / Penyejukan | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |