| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Jenis | Wire Solder |
| Komposisi | Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5) |
| Diameter | 0.032" (0.81mm) |
| Takat lebur | 442°F (228°C) |
| Jenis Flux | No-Clean |
| Wire Gauge | 20 AWG, 21 SWG |
| Proses | Lead Free |
| Bentuk | Spool, 1 lb (454 g) |
| Jangka hayat | - |
| Permulaan Kehidupan Rak | - |
| Suhu Penyimpanan / Penyejukan | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
