| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Jenis | Wire Solder |
| Komposisi | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) |
| Diameter | 0.032" (0.81mm) |
| Takat lebur | 423°F (217°C) |
| Jenis Flux | No-Clean |
| Wire Gauge | 20 AWG, 21 SWG |
| Proses | Lead Free |
| Bentuk | Spool, 1 lb (454 g) |
| Jangka hayat | - |
| Permulaan Kehidupan Rak | - |
| Suhu Penyimpanan / Penyejukan | 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C) |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
