Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Active |
---|---|
Jenis | PLCC |
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid) | 20 (4 x 5) |
Pitch - Berkawan | 0.050" (1.27mm) |
Hubungi Selesai - Berkawan | Tin |
Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan | 160.0µin (4.06µm) |
Bahan Hubungan - Kawan | Copper Alloy |
Jenis Pemasangan | Surface Mount |
ciri-ciri | Closed Frame |
Penamatan | Solder |
Pitch - Pos | 0.100" (2.54mm) |
Selesai Hubungi - Kirim | Tin |
Hubungi Ketebalan Selesai - Kirim | 160.0µin (4.06µm) |
Bahan Perhubungan - Pos | Copper Alloy |
Bahan Perumahan | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Suhu Operasi | -40°C ~ 105°C |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |