| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Jenis | Epoxy |
| ciri-ciri | Heat Cure |
| Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan | Underfill Electronic Components |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
