| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Jenis | Wire Solder |
| Komposisi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diameter | 0.010" (0.25mm) |
| Takat lebur | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Jenis Flux | No-Clean |
| Wire Gauge | 30 AWG, 33 SWG |
| Proses | Lead Free |
| Bentuk | Spool, 8.8 oz (250g) |
| Jangka hayat | - |
| Permulaan Kehidupan Rak | - |
| Suhu Penyimpanan / Penyejukan | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
