Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Obsolete |
---|---|
Jenis | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid) | 16 (2 x 8) |
Pitch - Berkawan | 0.100" (2.54mm) |
Hubungi Selesai - Berkawan | Gold |
Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan | 10.0µin (0.25µm) |
Bahan Hubungan - Kawan | Beryllium Copper |
Jenis Pemasangan | Through Hole |
ciri-ciri | Open Frame |
Penamatan | Solder |
Pitch - Pos | 0.100" (2.54mm) |
Selesai Hubungi - Kirim | Tin |
Hubungi Ketebalan Selesai - Kirim | 200.0µin (5.08µm) |
Bahan Perhubungan - Pos | Beryllium Copper |
Bahan Perumahan | Thermoplastic, Polyester |
Suhu Operasi | -40°C ~ 105°C |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |