| Type. | Perihalan |
| Status Bahagian | Active |
|---|---|
| Jenis Kit | Solder |
| Tujuan utama | Through Hole Practice |
| Sistem Sambungan | - |
| Persekitaran Pengaturcaraan yang Disarankan | - |
| IC / Bahagian yang digunakan | - |
| Lembaga MCU / MPU Termasuk | - |
| Status RoHS. | Patuh roh |
|---|---|
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
| Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
| Kategori saham | Saham yang ada |
