Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Active |
---|---|
Jenis | Solder Paste |
Komposisi | Sn63Pb37 (63/37) |
Diameter | - |
Takat lebur | 361°F (183°C) |
Jenis Flux | No-Clean |
Wire Gauge | - |
Proses | Leaded |
Bentuk | Jar, 17.64 oz (500g) |
Jangka hayat | 12 Months, 6 Months |
Permulaan Kehidupan Rak | Date of Manufacture |
Suhu Penyimpanan / Penyejukan | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |