Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Active |
---|---|
Jenis | Wire Solder |
Komposisi | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Diameter | 0.020" (0.51mm) |
Takat lebur | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Jenis Flux | No-Clean |
Wire Gauge | 24 AWG, 25 SWG |
Proses | Lead Free |
Bentuk | Spool, 1 oz (28.35g) |
Jangka hayat | - |
Permulaan Kehidupan Rak | - |
Suhu Penyimpanan / Penyejukan | - |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |