Type. | Perihalan |
Status Bahagian | Obsolete |
---|---|
Jenis | SIP |
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid) | 32 (1 x 32) |
Pitch - Berkawan | 0.100" (2.54mm) |
Hubungi Selesai - Berkawan | Gold |
Hubungi Ketebalan Selesai - Mengawan | 29.5µin (0.75µm) |
Bahan Hubungan - Kawan | Beryllium Copper |
Jenis Pemasangan | Through Hole |
ciri-ciri | Carrier |
Penamatan | Solder |
Pitch - Pos | 0.100" (2.54mm) |
Selesai Hubungi - Kirim | Gold |
Hubungi Ketebalan Selesai - Kirim | 29.5µin (0.75µm) |
Bahan Perhubungan - Pos | Beryllium Copper |
Bahan Perumahan | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Suhu Operasi | -55°C ~ 125°C |
Status RoHS. | Patuh roh |
---|---|
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | Tidak berkenaan |
Status kitaran hayat | Usang / akhir hidup |
Kategori saham | Saham yang ada |