Jenis: Epoxy, ciri-ciri: Heat Cure, Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan: Underfill Electronic Components,
Jenis: Silicone, ciri-ciri: Non-Corrosive, Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan: Sealing Electronic Components,
Jenis: Potting Compound, 1 Part, ciri-ciri: Non-Corrosive, Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan: Potting,
Jenis: Epoxy, ciri-ciri: Heat Cure, Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan: SMD Components to PCB,
Jenis: Silicone, ciri-ciri: Clear, 300mL, Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan: Multi-Purpose,
Jenis: Epoxy, ciri-ciri: Heat Cure, Untuk Penggunaan Dengan / Produk Berkaitan: Multi-Purpose,
